超高真空スパッタ成膜装置

超高真空スパッタ成膜装置

斜入射レイアウトのカソードを備えたスパッタ成膜装置です。
最大3式のカソードを構成することができ、試料交換室、トランスファーロッドを増設することができます。
直感的に操作が行える手動装置の為、簡易的な実験を行う研究室、教育機関に適しています。

  • ウエハサイズ 最大2インチ×1 (専用搬送トレイ) ※4インチ仕様 応相談
  • ロードロック式、トランスファーロッド式搬送機構 増設可能
  • UHVチャンバ対応
  • 傾斜膜、同時スパッタ(Co-sputter) 他