超高真空スパッタ成膜装置

斜入射レイアウトのカソードを備えたスパッタ成膜装置です。
最大3式のカソードを構成することができ、試料交換室、トランスファーロッドを増設することができます。
直感的に操作が行える手動装置の為、簡易的な実験を行う研究室、教育機関に適しています。

• ウエハサイズ　最大2インチ×1　(専用搬送トレイ)　※4インチ仕様 応相談
• ロードロック式、トランスファーロッド式搬送機構　増設可能
• UHVチャンバ対応
• 傾斜膜、同時スパッタ(Co-sputter) 他