インライン式複合成膜装置

超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。
スパッタ成膜、抵抗加熱蒸着などの多用な成膜方法を活かした高品質・高機能な多層膜の作製を可能にしました。
先進技術デバイスの研究・開発向けに最適化した成膜システムです。

• ウエハサイズ　最大2インチ×1　(専用搬送トレイ)　※4インチ仕様 応相談
• ロードロック式、トランスファーロッド式搬送機構
• マルチチャンバ、UHVチャンバ対応
• 平板スパッタ、同時スパッタ(Co-sputter)、IBS(イオンビームスパッタ)、抵抗加熱蒸着 他