枚葉式複合成膜装置
超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。
スパッタ成膜、抵抗加熱蒸着などの多用な成膜方法を活かした高品質・高機能な多層膜の作製を可能にしました。
先進技術デバイスの研究・開発向けに最適化した成膜システムです。
- ウエハサイズ 最大4インチ×1 (専用搬送トレイ)
- ロードロック式、高真空搬送ロボット式搬送機構
- マルチチャンバ、UHVチャンバ対応
- 平板スパッタ、同時スパッタ(Co-sputter)、イオンビームスパッタ(IBS)、抵抗加熱蒸着 他
