インライン式超高真空スパッタ成膜装置

超伝導トンネル接合に適合するニオブ、アルミまたこれらの化合物膜を連続成膜することができます。
トランスファーロッドによる自動搬送システムを採用し、全自動での積層が可能です。
超伝導SISミキサ素子の作製に最適化したスパッタ成膜装置です。

• ウエハサイズ　最大4インチ×1　(専用搬送トレイ)
• ロードロック式、トランスファーロッド搬送(自動)
• UHV仕様 (1.0×10^-6Pa以下)
• 平板スパッタ、化合物膜 他